 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友# F8 \/ T! `) s% i
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开; M8 V7 a4 _0 c4 W
谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
5 o4 d, t! O7 S i" D一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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x) o# C; R8 j1 U“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是# |, g; P9 ^+ B3 w& n( E
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。9 C2 D0 T5 _) F/ f$ @$ P
+ i9 J# q Y1 d+ m- |. r0 g8 a1、天罡:全球首款5G基站核心芯片1 r! v, E' n* y- C7 q/ |
) B: o i0 {7 n) i& l! [去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准5 N# `5 e- y W6 G$ [3 s, R O
的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,
% Q+ Q5 c+ K9 O8 {5 O华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域( z% o. ? e1 _# ]7 `/ w# u4 a0 Y4 l' z6 U
,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
' ~* K+ v; q5 H' Z( T2 ~+ f* W' T全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
) H9 V" L, i- w/ ]: i0 f,取得了突破性进展:! t7 |9 r- O% }: P6 q3 k* D" I' m- v
) Q; j2 H$ t5 `# w% k# [极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵& @: m5 j& v2 u( W! w4 g
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
9 P. Q S" C; n/ y, E形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,% d- W7 P3 a! ]6 Z7 O; M" q' w
一步到位满足未来网络的部署需求。/ r/ p$ @7 ?$ c
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同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功% d+ U6 V% A2 T' H
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本/ k& P5 T0 M7 P
高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行7 S8 c& y, v+ C9 [; }# L
市电改造的。”丁耘说。' V$ e: r4 `* b( Q! b# k
% j! f/ r. d& w华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电
: F9 q- U1 J4 H* _池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。/ h/ R. n1 p. I
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现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机% t6 Q/ r6 {2 o7 v7 u$ x
箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的
9 L# B$ f% a$ D3 C: ^0 d基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。
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; q( Q& Z W. m: ]$ X5 `0 ]+ v& a工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
9 A* n, l7 b% Y3 Y, G,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
6 `7 ]1 o3 d2 r( C s基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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# x o; \$ H1 N) Y% |: J$ H7 Z数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
5 t7 i: ]2 H& g# Q外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,
+ B% ]) X8 f- o) l推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲
' f* F/ ~! d' M! A7 r4 k、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
6 i8 X; R# ~2 }+ V4 [ V& V据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络8 P' @" l2 u. f {8 T
制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong & {$ g) ~ j6 `: ?4 C
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
. Q. W. W* ?# ], G2 a, G4 ^在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华4 ^5 {: o# {$ f; e. r
为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
D; t0 O+ a$ r智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。
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华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高5 ?/ I# E+ R* e) m! Q( v6 a
导热材料,支持HiLink智能家居协议。8 R) b: a$ d2 r- k+ @7 ^! M# `$ t, r, [
9 D: S% d( m7 E J. ~ q4 x, j虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
5 l# u# H& t+ d4 n者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能) o( g! m, t0 c: x
手机。! y) o# G3 y6 V$ m
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一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星
4 m8 I# I9 V& e0 K. @" `- S. }、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,! X& R# B' x" k2 m8 ^# y' \
抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成0 `+ f' P5 a- B# k1 }6 ]
为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消
* Q& O- K9 H; ]/ L4 L* y费者业务首次成为营收最大业务部门。8 y; Y5 h# `. u; l
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2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华
; h" a4 i* x+ p" Q5 \( r" ?8 o为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收# l4 T' B y8 C; ?# f+ O
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。8 u- m: Q/ }0 ?* X
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此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以
( O# e# t. ]' P" O; i% }, W此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。
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让 AI 无处不在* P( B; R% ]7 E6 F
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除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖% [; l+ M# ]- ?1 U
云、边缘、端等全场景。
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# k( j4 d, z$ C7 z" I* e今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
u. B7 x, x- Z最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路
; i7 N4 ]# w3 hCPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法/ m* L2 G; q- ^1 f' s" ]/ s9 }% h
,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端7 m4 a6 c- K5 V# h4 v K
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。' a, n5 J0 r( R! ^% [+ p4 d
8 @% D; s" v7 V4 X) B面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
% P# W! a. _ w0 [) \SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等5 I7 L. Y) t* E7 h* h' |6 B* f
方面,实现价值的全面倍增。
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( Z7 f& A- ?0 ?" b1 K1 s如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能
6 E' ^2 F, [. I7 q,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把
+ ^9 M+ N& M: Z+ }$ \8 S1 AAI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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