 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友- L1 _3 k& O8 d% Q* T U! s
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开) W9 k" W, A t9 L
谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
% C9 w: k+ D8 z3 p: E1 \/ }一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是% I$ ?% f. p% E0 d
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。+ i( d9 g7 m, w0 Y8 M+ o2 U8 i. r9 `) N
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1、天罡:全球首款5G基站核心芯片+ a, _2 g4 ]% B. f. J$ N0 x: O
2 o$ y( N7 l8 x( {; z# P9 f8 q) X去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
- d. v; }" \7 l- V3 n的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域," a3 r T! ?0 l8 q
华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域1 o6 ?5 `! {/ j6 n
,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推+ G5 K3 A- R2 u8 m, Z
全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
# b7 s e! ]8 K1 ^* \+ l,取得了突破性进展:
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) ?/ {' u c3 _+ w) e极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵) `+ G3 Y( M: I' t, h5 [! D ^
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋, B; W4 V. C4 d; I% o% y+ T) s
形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,- W4 g( I+ P4 d1 {7 N
一步到位满足未来网络的部署需求。2 {- j# r* w, x# @6 X' q" @
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同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功' j0 {$ u' v) l; H l
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本# `% g5 M% |- ^$ Z! [
高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行0 C" _2 B, X J/ X
市电改造的。”丁耘说。
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华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电+ M5 h3 O# o/ H. M9 s C
池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。! b& h/ \+ M% e6 c: v6 b9 Z
! q, g8 O- @0 g3 \& ^' |6 {1 F现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机8 p* \1 j7 Q- [# w D) G
箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的- m. @, i, R( E
基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。9 e/ U, ?* u9 I: f* ~9 R; h6 V) }
; {$ v! A% B( d" {工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
" E4 X4 g0 d5 U% y,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G) G2 ~9 |) _" q u. P
基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。* \ G, ^0 `; f O3 \8 |' w' X
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数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
0 V9 S2 y- P% U0 |外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,1 ~( U' Y% \6 I$ Y! k- V$ c
推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲) |: ~9 t! ~8 `! d0 b! {
、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
$ R4 [; n; ^5 x据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络/ Q5 X3 q* _5 N+ w
制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong $ j- |9 Y* H# q# s1 J
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
# n7 [) {' I- [# t& {在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华
0 c! z& w( J5 I为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了& h6 |7 i/ P/ w' [% N2 S3 ~
智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。
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华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高, M3 y+ @$ I4 _+ [
导热材料,支持HiLink智能家居协议。" h0 N6 k4 h% j& W% i
+ v$ D8 C9 R4 C3 w虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
[* e4 J" N8 P者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能
2 y- L0 g7 P h8 r手机。
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9 h; q4 G2 a) Z一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星: T8 B% C& i! e1 i X. a
、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
$ z8 p3 f6 T& p' ^抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成7 S# i, Y- _0 c
为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消; Z& H3 l! b2 ?, T- a% ?8 C
费者业务首次成为营收最大业务部门。* A/ |) p7 Y7 [( X. y1 ]( G2 A
4 }' D' k" K2 n2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华$ K# ~( Y4 f! y% u& I
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收
4 E3 `% y) R0 Z8 A4 |入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。# g$ T4 X; v l8 `$ O
* I" N- P' I$ i: n" b' }+ Q3 x) t& G7 @此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以
( U! | K/ ~& Q+ Q. \$ ?* r此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。; u3 X/ A( o1 {) I$ v2 K E
7 @% w& L p% n; e2 L& P让 AI 无处不在) W$ E. q0 E8 F' h2 D
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除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖
/ I1 _: x" v! d6 y0 H' n% R2 F$ u云、边缘、端等全场景。
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今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
- a+ a5 N3 v0 x7 V最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路1 M5 B* |6 u* [6 r' T# v: W4 I
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法
6 L e$ e5 [( y,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端2 E0 n; P2 A. E8 a
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。( |- c) T) u9 h/ ~( L
$ H6 E( t, Y3 ?- w4 q+ c面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造" W) A' b4 K/ H
SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等, K* }+ e8 B# Z
方面,实现价值的全面倍增。8 w& Y% ?/ d' W5 e, W4 L! L5 H
3 u2 b# K" v* |7 p如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能( B2 q9 i" G. M4 }) L
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把 : {0 u0 ?" i M' G& `4 {
AI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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